中央处理器CPU是怎么被烧掉的？
长久以来，超频一直是电脑爱好者津津乐道的话题。然而，在超频过程中新手往往会被告知“加电压会出现严重的的电子迁移现象，会降低CPU的使用寿命”。那么什么是“电子迁移”呢？它又有那些危害呢？
“电子迁移”是上个世纪中期在微电子科学领域发现的一种因电子的流动而导致的金属原子移动的现象，所以也有人称之为“金属迁移”。它存在于任何结构的半导体芯片中。
目前的CPU工艺，简单的来说，是在硅材料上制成晶体管，再覆盖上二氧化硅绝缘层，然后在绝缘层上布上制作金属导线（多使用铝材料），使各独立的“管子”连在一起成为能工作的单元。根据动量守恒定律，由于金属导体里运动着的电子是由动量的，一旦与金属原子碰撞，就能使原子的运动状态有所改变。虽然一个电子的作用十分微小，但集成芯片的电流密度都很高，大量电子的流动会带给金属原子足够脱离表面的动量。当环境温度提高了之后，热能会使得金属原子震动加剧，到达一定程度就会离开原位四处移动，并在能量耗损后被另一处金属表面俘获。这种现象不断发生，结果就导致金属表面上形成永久性的凹坑或者凸起。如果一直持续这个不断演变的慢性过程，一旦情况严重，到最后就会造成电路短路，彻底的损坏CPU。这就是所谓的“电子迁移（electromigration）”现象。 "
需要注意的是，电子迁移从CPU通电那一刻就开始了，只不过在正常条件下，又于原子受晶格力束缚，移动现象十分微弱，几乎没有什么影响。从理论上讲，影响电子迁移程度的决定因素是温度，而非工作电压。温度越高，电子流动所产生的作用就越大，金属原子的活动也就越活跃，该现象破坏CPU的时间就越短。这也就是高温减少CPU寿命的实质原因。所谓“加电压会加重电子迁移程度”的说法，其实是因为电压增大，温度也随之上升。因此，好的散热手段和好的散热设备对于超频的玩家绝对是不可或缺的。
为了减少“电子迁移”造成的损害，科学家找到了铜金属导体来代替铝。铜线电阻小，发热小，电子迁移现象也很微弱，可以有效提高高温下CPU的寿命。
电子迁移现象，是人们反对超频的重要武器。电子迁移对超频有多大影响呢？电子学理论认为，工作稳定的电子元件并不因为频率的提高而影响寿命。有影响的是随着频率提高而产生的热量。相同条件下，超频后的CPU要比超频前的发热要大一些。但是就这些热量并不是真正烧坏你的CPU，而是高热所导致的电子迁移大规模发生，而损害你的CPU，但他不是立即发生，而是一个长期过程。如果不加注意，对热量不控制，CPU长期再高热下工作，在电子迁移长期的作用下，最终回导致CPU内部芯片的损坏。为了防止电子迁移现象发生，就必须保持CPU内部温度低于80摄氏度。这样，电子迁移现象就不会大规模的发生了。一般主板上的测试温度的贴片（探头）大多是在散热片上，和CPU内部的温度有一定的差距，一般，主板上的测试温度显示为45-50度以下，CPU的内部温度，就远小于80度。而我们超频后测试的温度一般都在30多度，所以我们不必担心电子迁移对CPU的损害。
电子迁移现象随温度的增高而增加，低温下电子迁移同样发生，对CPU超频前和超频后的影响是相同的，对CPU寿命的影响微乎其微。
每一次的CPU工艺的提高，就会给超频带来极大的机遇，使CPU的超频更为普遍。当0.35提高到0.25时，C266和C300A，几乎成了超频的神话。当0.25向0.18提高时，又有了C533II。以后铝导线换成铜后，电气性能更佳，速度更快，一定会再谱写超频的新篇章。
所以电子迁移并不可怕，我们控制好CPU的温度，把它控制在45-50度以下，超频就不会对CPU造成什么损害。你可以用功率大一点的风扇或涡轮风扇（要慎用半导体冷凝片，它效果很好，但是容易结霜）或其他的散热措施。主板上多数都带测试软件，可以在bios或windows里看到CPU温度，如果没有的话，还有一个简单的办法，在室温下用手摸CPU的风扇感觉感觉，用手指捏住散热片（稍用点力），只有温热而不是烫手的感觉就行。
“电子迁移”是上个世纪中期在微电子科学领域发现的一种因电子的流动而导致的金属原子移动的现象，所以也有人称之为“金属迁移”。它存在于任何结构的半导体芯片中。
目前的CPU工艺，简单的来说，是在硅材料上制成晶体管，再覆盖上二氧化硅绝缘层，然后在绝缘层上布上制作金属导线（多使用铝材料），使各独立的“管子”连在一起成为能工作的单元。根据动量守恒定律，由于金属导体里运动着的电子是由动量的，一旦与金属原子碰撞，就能使原子的运动状态有所改变。虽然一个电子的作用十分微小，但集成芯片的电流密度都很高，大量电子的流动会带给金属原子足够脱离表面的动量。当环境温度提高了之后，热能会使得金属原子震动加剧，到达一定程度就会离开原位四处移动，并在能量耗损后被另一处金属表面俘获。这种现象不断发生，结果就导致金属表面上形成永久性的凹坑或者凸起。如果一直持续这个不断演变的慢性过程，一旦情况严重，到最后就会造成电路短路，彻底的损坏CPU。这就是所谓的“电子迁移（electromigration）”现象。 "
需要注意的是，电子迁移从CPU通电那一刻就开始了，只不过在正常条件下，又于原子受晶格力束缚，移动现象十分微弱，几乎没有什么影响。从理论上讲，影响电子迁移程度的决定因素是温度，而非工作电压。温度越高，电子流动所产生的作用就越大，金属原子的活动也就越活跃，该现象破坏CPU的时间就越短。这也就是高温减少CPU寿命的实质原因。所谓“加电压会加重电子迁移程度”的说法，其实是因为电压增大，温度也随之上升。因此，好的散热手段和好的散热设备对于超频的玩家绝对是不可或缺的。
为了减少“电子迁移”造成的损害，科学家找到了铜金属导体来代替铝。铜线电阻小，发热小，电子迁移现象也很微弱，可以有效提高高温下CPU的寿命。
电子迁移现象，是人们反对超频的重要武器。电子迁移对超频有多大影响呢？电子学理论认为，工作稳定的电子元件并不因为频率的提高而影响寿命。有影响的是随着频率提高而产生的热量。相同条件下，超频后的CPU要比超频前的发热要大一些。但是就这些热量并不是真正烧坏你的CPU，而是高热所导致的电子迁移大规模发生，而损害你的CPU，但他不是立即发生，而是一个长期过程。如果不加注意，对热量不控制，CPU长期再高热下工作，在电子迁移长期的作用下，最终回导致CPU内部芯片的损坏。为了防止电子迁移现象发生，就必须保持CPU内部温度低于80摄氏度。这样，电子迁移现象就不会大规模的发生了。一般主板上的测试温度的贴片（探头）大多是在散热片上，和CPU内部的温度有一定的差距，一般，主板上的测试温度显示为45-50度以下，CPU的内部温度，就远小于80度。而我们超频后测试的温度一般都在30多度，所以我们不必担心电子迁移对CPU的损害。
电子迁移现象随温度的增高而增加，低温下电子迁移同样发生，对CPU超频前和超频后的影响是相同的，对CPU寿命的影响微乎其微。
每一次的CPU工艺的提高，就会给超频带来极大的机遇，使CPU的超频更为普遍。当0.35提高到0.25时，C266和C300A，几乎成了超频的神话。当0.25向0.18提高时，又有了C533II。以后铝导线换成铜后，电气性能更佳，速度更快，一定会再谱写超频的新篇章。
所以电子迁移并不可怕，我们控制好CPU的温度，把它控制在45-50度以下，超频就不会对CPU造成什么损害。你可以用功率大一点的风扇或涡轮风扇（要慎用半导体冷凝片，它效果很好，但是容易结霜）或其他的散热措施。主板上多数都带测试软件，可以在bios或windows里看到CPU温度，如果没有的话，还有一个简单的办法，在室温下用手摸CPU的风扇感觉感觉，用手指捏住散热片（稍用点力），只有温热而不是烫手的感觉就行。
