电脑生成制作全过程！

显卡是怎样炼成的？
提起显卡，大家首先想到的就是GPU、显存、频率、板型、用料等等，没错，一块显卡最重要的部分也就是这些，相信很多玩家对此都是倒背如流，甚至对于GPU的架构规格、显存的种类速度、电容的类型特性、公版和非公版的优劣这些更深层次的内容也都了如指掌。

    但要谈到GPU、显存、电容、PCB这些元件是如何组装起来，成为我们手中功能完备的显卡，想必大部分人对此都比较陌生。俗话说，知其然还要知其所以然，在大家厌倦了显卡的跑分测试、对微小的FPS差距提不起兴趣的时候，不妨坐下来慢慢阅读本文，来仔细了解3D游戏必备之物——显卡是怎样炼成的！

显卡的设计和制造是各自独立的：NVIDIA和AMD设计GPU，然后由台积电或联电代工GPU；显卡PCB设计主要是一些AIC和AIB的研发部门，而显卡制造则是交给那些大型代工厂来完成。GPU并不是随便就能更改设计的，而PCB大多都是公版或者在公版的基础上进行二次开发，所以显卡的制造环节就显得尤为重要

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与GPU设计和PCB设计相比，显卡制造看起来技术含量要低一点，但需要投入大量资本，而且对于设备、流程、监控体系和质量认证方面都有极高的要求，所以大多数显卡厂商都没有自己的工厂，需要找有实力的工厂进行代工或者直接OEM。因此无论显卡设计还是制造，都是非常重要的环节，不同的公司各有所长、分工明确。 pFhi~~GOe

柏能（PC Partner）是全球最大的显卡代工厂，它为ATI和蓝宝石代工显卡相信很多人都清楚，除此之外柏能几乎为国内所有的整机厂商代工显卡，在欧洲的OEM业务更是源源不断，出货量遥遥领先。但由于柏能没有自有品牌的显卡，因此一直以来都显得很低调，大多数人都不了解这家国际知名的香港公司。

从06年底面向全球推出自有NV显卡品牌ZOTAC（索泰），到今年7月索泰显卡在国内全面上市，栢能科技从幕后走向前台大举入侵零售市场。依托栢能科技的工厂背景，索泰显卡具备那些没有生产能力的通路商所不具备的各种优势，由此可以在提供品质最好的产品的同时，同样能在价格上拥有竞争力。

下面就来了解一下柏能科技和索泰复杂的生产线，来深度了解显卡的生产过程
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可能很多人都有这样的疑问：主板的面积比显卡大很多，上面集成的芯片少说也有10多颗，密密麻麻的元件更是数不胜数，还有那么多的插槽和接口，为什么显卡卖得比主板还要贵呢？
● 显卡虽小、五脏俱全，成本比主板还要高 `
这个问题的原因来自于多方面，最大的因素就是显卡上集成了GPU和显存这两种高集成度的芯片，GPU的晶体管数远大于CPU，显存的速度远超内存，其成本自然很高。而主板上南桥和北桥芯片复杂程度远不如GPU，其它功能芯片更加简单、成本也相对较低。
华硕Striker Extreme为8层PCB

ATI HD 2900XT多达14层PCB `

另外，显卡的PCB面积看似远小于主板，实际上PCB布线的复杂度和集成度有过之而无不及，低端显卡最起码的要求就是4层PCB、中端为6层或8层、高端10层和12层甚至14层都开始投入使用。一般来说PCB的成本和面积成正比，而和层数是几何级数的关系。绝大多数主板都是4层PCB，一些以超频为卖点的高端主板是6层，使用8层/10层的主板则是屈指可数，不具备普遍性。因此中高端显卡的PCB成本也是要高于同档次主板的。
显卡的正反两面都密密麻麻的布满了各种元器件

反面

大多数人会认为主板上的电子元件数量要超过显卡，实际上也要分高低端来说。一般低端显卡有200-400个料件，中端显卡是500-700左右，高端显卡在1000个左右，旗舰显卡可达1200个！大家应该很容易就能注意到显卡正反两面的电子元件都是密密麻麻，主板虽然PCB面积非常大，但元件并不像显卡那么密集，而且PCB背面的元件一般都非常少，所以大多数主板的料件数在600左右，也就是中高端显卡的水平。
对于板卡加工厂来说，制造工序和制造成本基本上取决于料件数目，因为每台SMT贴片机所能安装的元件数目基本是固定的，料件数目越大，所需工序和时间就越多，而且良品率会比较低，所要经过的检验和测试步骤将会更多。因此，很多时候主流中高端主板和显卡的制造成本是差不多的。

显卡制造流程揭秘
了解了以上资料之后，可能大家都对显卡的生产制造过程非常感兴趣，下面我们就来看看一块显卡从原料变为成品到底需要多少步骤： aYZqg
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这就是柏能科技对于加工显卡时的全部流程，下面就通过栢能工厂的实际设备和生产线来详细了解显卡是怎样炼成的。
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第一步：来料检查
首先要准备好原材料，主要包括GPU、显存、PCB、电容、电阻、电感等等。这部分工作是在一个完全封闭的实验室中进行，对于环境的要求非常高，工作人员需要对芯片和元件进行仔细检查把关，确保从源头杜绝劣质原料进入生产线。
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对于PCB的检查除了人工检验之外，还会通过专用的设备记录各种信息和日期，每一片进入生产线的PCB都会有一个唯一的代码，这样就能够实时监控到PCB目前正在哪个位置进行加工。即便是加工完成之后，也能通过条码了解到是哪套设备曾经在什么时间加工过它，这样一旦出现意外问题时，就能很快地查找到原因和出故障的设备，并且对同批次的显卡进行全面检查。 
第二步：印锡浆
PCB只是一块电路板，电子元件和PCB的接触固定全靠焊锡，因此接下来就需要将锡浆印到PCB板上。

 
印锡膏机的原理有些类似于油印机，每一款PCB都对应一种有固定孔位的钢板（相当于蜡纸），然后锡膏刷就能在PCB的对应焊点留下痕迹，而其他位置则会被钢板遮挡不会有焊锡。 w)
这样印上去的锡膏主要是针对SMT贴片机，因为下一道工序就是在PCB上“粘贴”各种贴片元件。
我们都知道PCB分为正反两面，一般显卡PCB背面的元件甚至要比正面多一些，而且背面大多是一些小元件，所以上料的顺序就是先背面后正面、先小后大、最娇嫩的GPU会在最后安装。第三步：进入SMT贴片机阵列
PCB经过印锡之后，就可以开始往上面粘贴电子元件了，一块显卡上可能有成百上千个电子元件，种类也是五花八门，因此在生产流程中要经过许多个SMT贴片机，每个贴片机都要负责数十种元件的贴片任务。

小电容、小电阻、三极管等小件高速安装

上面这台机器就是用四台相同的SMT拾放机组合而成，每一台都可以安装几种或十几种小电容或者电阻。这四台机器虽然完全相同，但可以分别设定PCB的什么位置安装什么元件，然后机器就会按照设计图和型号全自动安装。
上面是最新的Fuji NXT M3S模块组合式SMT拾/放机，总共拼接了8台小型机和1台大型机，这些组合方式都是按照加工显卡的要求而定的，低端显卡和高端显卡自然有不同的待遇。
也有一些大型贴片机最多可以安装50种以上的元件，但由于存在资源浪费的情况（比如大量生产低端显卡）、而且效率不高，因此逐渐被组合式贴片机所取代。工厂可以随时分拆组合这些贴片机，以适应不同显卡的生产需要，最大限度的利用工厂设备资源。

很多时候一台机器无法安装所有大件，因此也会有几台机器分工

上面这台机器可以安装10多种元件，大家一眼可以看清楚的就是GPU，其它元件相信大家也会比较熟悉
GPU和其他元件一样都是卷带形封装，会被自动吸入进行安装
下面这台是大型的XP-M2回流焊炉，由于需要精确的温度控制和全程监控参数变化，所以工作的时候整台机器是全密封的。
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通过之前的SMT贴片机之后，所有的元件均已各就各位，接下来就是控制好温度，让PCB上的焊锡和元件上的焊点（锡球）水乳交融，达到无缝连接。回流焊的过程很容易理解，但它最难以把握得就是回流焊温度曲线的设定和微调，那么怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？ 
要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线分析回流焊的原理：
 
首先PCB进入升温区（干燥区），锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离；
接着PCB进入保温区，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；

然后PCB进入焊接区，温度迅速上升使锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；
最后PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时整个回流焊过程结束，XPM2这台回流焊炉如此巨大，就是因为要经过四个过程。
像这种大型回流焊炉大概有十几个温区，上下一共有二十多个加热器同步加热，由此得以精确控制PCB在各个阶段的温度。而冷却区使用水冷，PCB的轨道宽度与速度都用软件控制，全自动调节。而且在设定炉温时还可以用软件自动模拟，进行生产时用软件24小时监控，这样就能够最大限度的保证焊接质量
显卡上密密麻麻的贴片元件都是由SMT贴片机全自动安装的，但不管高端还是低端显卡不可避免的会有一些插机件，比如输出接口、供电接口等，尤其是中低端显卡会大量使用插件电容和电感，这些元件需要单独安装。 ps
上面是一块半成品X1950PRO/GT，所有贴片元件通过SMT贴片机和回流焊炉之后均已安装完毕，剩下的一些空焊位就是插件电容、电感、6Pin PCI-E供电接口、DVI输出接口（VIVO部分不算），这些都在等待下一步的安装：
贴片元件有SMT贴片机自动安装，其实插件也有插件机，但在国内这种设备并不常见，这主要是因为插件都属于大件，人工安装的效率并不比机器差，也不容易出错，何况国内劳动力资源非常丰富且廉价，因此绝大多数工厂都使用人工安装插机件。
大量等待安装的插件电容和输出接口

另外的一条生产线，正在加工的是低端的如索泰8500GT显卡，低端显卡上的大件基本都是插件，可以一次性将所有插件都安装上去，节约好几道工序，而不像贴片元件那样需要多台SMT分批安装：
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可以看到PCB被固定在了特殊的钢板架上，这些钢架在对应的插件孔位也有特定大小的空隙，其他位置则是密封的，这样就能直接进入下一步——波峰焊炉进行焊接。
YL?g贴片元件经过回流焊炉焊接，回流的意思其实就是再流，经过反复加热让焊点熔化进行表面焊接；而插机件要使用波峰焊炉焊接，波峰焊的原理是把融化的锡根据实际需要用气体通过焊接面的小孔吹出，黏附在PCB和插件引脚上，看上去象波峰，因此得名。
● 第六步：过波峰焊炉
早期的波峰焊为了降低焊锡熔点会使用锡铅合金作为原料，而如今由于RoHS要求无铅工艺，所以柏能工厂从2005年开始就全面启动无铅设备，我们可以看到这里的波峰焊炉使用的是锡铜银合金： mh-
锡铜银合金，含锡量达99% A!
第七步：善后处理和最后的安装 4
清洗松香——免洗并不是完全不洗 波峰焊之后在显卡上或多或少会残留一些松香，这会影响的显卡的美观度，所以很多OEM客户（尤其是一些整机厂商）会要求显卡在出厂之前清洗松香：
早期的松香清洗用的助溶剂含有氟化合物，可以完全清除PCB上的残留松香，使得PCB光可照人，但氟溶剂对人体和大气都有害，目前已被取消 " 流水线作业，一人负责安置散热器，另一人上螺丝 L
人工焊接特殊配件
显卡的接口部分一般都是手工焊接的，有些中高端显卡上带有附加配件，比如DVI金属屏蔽罩，这也需要一道额外的工序来安装，也是采用手工焊接的方法：
比如这块HD2600XT GDDR4的接口部分固定孔（注意信号针脚是波峰焊接的）就是电烙铁手工焊接，即便是8800和2900这种高端显卡也不可避免要使用人工焊接。但这些焊点并不影响显卡的电路，主要作用是固定接口，因此精度要求不高，您可以很容易分辨出这些较大的、不规则的焊点。
一般来说经过波峰焊之后，显卡上所有的芯片和元件均已到位，电路部分没有任何问题，再安装上散热器和接口挡板的话，这就是一块完整的显卡了，可以说显卡的制造过程至此已经结束。但是这样的显卡还不能直接出厂，后面还有更多的测试和检验工序等着它……● 第八步：焊接质量检查和功能测试
X光探伤仪检测回流焊品质 回流焊用来焊接SMT打上去的贴片元件，这些焊点的质量无论肉眼还是通过显微镜都无法准确判断，因为焊点都在元件的下方。所以柏能工厂使用了目前最先进的X射线探伤仪来检测回流焊品质：  
工作人员正在检查显存焊接质量

初步测试：能否点亮，电压是否正常
显卡全部装配完毕之后，要立刻进行上机测试，只要能点亮就通过了第一关，这块显卡应该不会有什么大问题。此时需要监控显卡的各路电压，要求在标准电压限定的范围之内就合格。

散热器、温度测试
通过热风筒将散热器吸入空气的温度控制在38度，然后检验在此模式下散热器的工作情况和温度变化。


输出接口和3D测试
CRT、LCD、TV、多头输出，这些都需要进行接口兼容的测试，在测试图像输出的时候，还需要跑3DMark，来检验显卡在3D模式下的稳定性和输出品质。
此外，如今的大屏显示器非常流行，所以Dual-Link DVI和HDMI输出也是必测项目，我们可以看到有多种品牌的液晶电视等待测试，其中还包括24和30寸顶级液晶显示器。
如这块8600GTS正在进行HDMI接口测试，可以看到音频输出测试也并没有被忽视，工作人员专门从主板引出了一条音频线接入显卡的SPDIF接口，从而检验HDMI的音频输出是否正常。
前面的完整性和功能测试属于生产线的重要环节，基本上每块显卡都需要进行这样的流程才能通过。而接下来有更严酷的测试等着这些显卡，但由于测试需要耗费大量的人力、物力和时间，而且显卡可能会在严酷的测试中损坏、老化，因此只能是抽样检测，无法做到100%全检。
● 第九步：最后抽样检测，全方位测试
抽样检测是按照一定的原则进行，比如从一批500块显卡中随机挑选32片进行测试，如果其中有一块没有经过这些极限测试的考验，那么整批500块都会被当作不合格产品处理，进行更深层次的测试并且分析出现问题的原因。
最后的测试项目主要包括以下内容：
硬件兼容性测试：和市面上主流芯片组主板的兼容性
软件兼容性测试：模拟普通2D使用、3DMark系列、热门游戏、HDTV等 
四脚测试：高低温、高低压反复冲击 
模拟老化测试：5年寿命加速实验 
连续开关机测试：频繁的瞬时电流冲击 
疲劳测试：长期高温环境下的稳定性 
超频测试 
电磁干扰测试 

想要出厂这么难？一流显卡质检大揭秘 %
这部分抽样检测设计的内容也是非常多，其中很多测试项目都是柏能独创的、被很多国际大厂所承认的测试标准，只有经过层层严酷测试，才能数十年如一日的为用户奉献高品质的显卡。
● 第十步：封包、装箱、出厂
最后一步就没有必要多做介绍了，栢能工厂的OEM订单是源源不断，这些为别家代工的显卡只需要简单的工业包装即可出厂，而对于自家的索泰显卡来说，进入零售市场之前就需要好好包装一番了。
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总结——高品质显卡是这样炼成的
备受好评的ATI原厂卡和蓝宝石显卡就是出自柏能之手，其实通过前文的图片我们可以发现，柏能拥有非常丰富的产品线，ATI“原厂”的HD2900XT、HD2600XT和蓝宝石的X1950PRO、HD2600PRO都在大量生产，柏能为了确保A卡产量不受影响，为索泰显卡新开了数条流水线，产能非常充足。
通过仔细了解柏能工厂生产显卡的全部过程可以发现，显卡制造的复杂程度其实并不高，也很容易理解。但最难能可贵的的就是厂家在保证显卡品质上所花费的硬功夫：严格的流程管理、制程控制、实时监控和检验测试，每个生产过程都会搭配相应的质量检测，最后还会进行更加严酷的品质测试。

CPU:

CPU(Centralprocessingunit)是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器(Microprocessor)”。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深远。 

一代一代经典的CPU
许多对电脑知识略知一二的朋友大多会知道CPU里面最重要的东西就是晶体管了，提高CPU的速度，最重要的一点说白了就是如何在相同的CPU面积里面放进去更加多的晶体管，由于CPU实在太小，太精密，里面组成了数目相当多的晶体管，所以人手是绝对不可能完成的，只能够通过光刻工艺来进行加工的。这就是为什么一块CPU里面为什么可以数量如此之多的晶体管。晶体管其实就是一个双位的开关：即开和关。如果您回忆起基本计算的时代，那就是一台计算机需要进行工作的全部。两种选择，开和关，对于机器来说即0和1。那么您将如何制作一个CPU呢？在今天的文章中，我们将一步一步的为您讲述中央处理器从一堆沙子到一个功能强大的集成电路芯片的全过程。（由于CPU的制作过程技术含量太高，小编能力有限，图片与介绍都来至互联网收集）。本文仅是让大家对CPU制作过程有一个比较详细的了解，这样小编的任务也就完成了。
● 制造CPU的基本原料
如果问及CPU的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的CPU竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成CPU，那么成品的质量会怎样，你还能用上像现在这样高性能的处理器吗？

英特尔技术人员在半导体生产工厂内使用自动化测量工具， 
依据严格的质量标准对晶圆的制造进度进行监测。
除去硅之外，制造CPU还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的CPU工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS（北木暴毕综合症）的原因，当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超频就急于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了CPU的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。
除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。
● CPU制造的准备阶段
在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。 &7;:aPuD

晶圆上的方块称为“芯片（die）”
每个微处理器都会成为个人计算机系统的“大脑”。
而后，将原料进行高温溶化。中学化学课上我们学到过，许多固体内部原子是晶体结构，硅也是如此。为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。不过现在intel和其它一些公司已经开始使用300毫米直径的硅锭了。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。intel为研制和生产300毫米硅锭而建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片。而200毫米硅锭的工厂也耗费了15亿美元。下面就从硅锭的切片开始介绍CPU的制造过程。
清洁的空气源源不断地从天花板和地板中的空隙中流入室内。
无尘车间中的全部空气每分钟都会多次更换。 
在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品CPU的质量。

新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。今天的半导体制造多选择CMOS工艺（互补型金属氧化物半导体）。其中互补一词表示半导体中N型MOS管和P型MOS管之间的交互作用。而N和P在电子工艺中分别代表负极和正极。多数情况下，切片被掺入化学物质而形成P型衬底，在其上刻划的逻辑电路要遵循nMOS电路的特性来设计，这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能。同时在多数情况下，必须尽量限制pMOS型晶体管的出现，因为在制造过程的后期，需要将N型材料植入P型衬底当中，而这一过程会导致pMOS管的形成。
在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在intel的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动，通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制，而不论输入输出端口电压的大小。
准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。 ,
● 光刻蚀 Y
这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕， 由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步（每一步进行一层刻蚀）。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了吧。
单晶硅锭和最初的核心架构
当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。
英特尔技术人员在监测自动湿刻蚀工具中的晶圆，
该工艺可清除晶圆上多余的操作助剂或者污染物。
● 掺杂 
在残留的感光层物质被去除之后，剩下的就是充满的沟壑的二氧化硅层以及暴露出来的在该层下方的硅层。这一步之后，另一个二氧化硅层制作完成。然后，加入另一个带有感光层的多晶硅层。多晶硅是门电路的另一种类型。由于此处使用到了金属原料（因此称作金属氧化物半导体），多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门电路。感光层同时还要被短波长光线透过掩模刻蚀。再经过一部刻蚀，所需的全部门电路就已经基本成型了。然后，要对暴露在外的硅层通过化学方式进行离子轰击，此处的目的是生成N沟道或P沟道。这个掺杂过程创建了全部的晶体管及彼此间的电路连接，没个晶体管都有输入端和输出端，两端之间被称作端口。
● 重复这一过程
从这一步起，你将持续添加层级，加入一个二氧化硅层，然后光刻一次。重复这些步骤，然后就出现了一个多层立体架构，这就是你目前使用的处理器的萌芽状态了。在每层之间采用金属涂膜的技术进行层间的导电连接。今天的P4处理器采用了7层金属连接，而Athlon64使用了9层，所使用的层数取决于最初的版图设计，并不直接代表着最终产品的性能差异。
● 测试 封装测试过程 x
接下来的几个星期就需要对晶圆进行一关接一关的测试，包括检测晶圆的电学特性，看是否有逻辑错误，如果有，是在哪一层出现的等等。而后，晶圆上每一个出现问题的芯片单元将被单独测试来确定该芯片有否特殊加工需要。 :
技术人员正在检查各个晶圆，确保每个晶圆都处于最佳状态。每个晶圆中可能包含数百个芯片。晶圆在测试过程中旋转时的特写
而后，整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元。在最初测试中，那些检测不合格的单元将被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装，这样它就可以顺利的插入某种接口规格的主板了。大多数intel和AMD的处理器都会被覆盖一个散热层。在处理器成品完成之后，还要进行全方位的芯片功能检测。这一部会产生不同等级的产品，一些芯片的运行频率相对较高，于是打上高频率产品的名称和编号，而那些运行频率相对较低的芯片则加以改造，打上其它的低频率型号。这就是不同市场定位的处理器。而还有一些处理器可能在芯片功能上有一些不足之处。比如它在缓存功能上有缺陷（这种缺陷足以导致绝大多数的CPU瘫痪），那么它们就会被屏蔽掉一些缓存容量，降低了性能，当然也就降低了产品的售价，这就是Celeron和Sempron的由来。
在CPU的包装过程完成之后，许多产品还要再进行一次测试来确保先前的制作过程无一疏漏，且产品完全遵照规格所述，没有偏差。
以上就是CPU整个制作过程，相信大家一定看的很爽吧？而对于想了解CPU的朋友，这篇文章可以满足您的需求了。但对于更深一层了解更为详细的CPU制作原理，还需要查找一些专业的资料来研究.

内存制作过程·······················
芯片的制造
      内存是由一般的海滩的沙所制成的。沙中含有半导体或芯片制造时最重要原料的 - 硅 (silicon) 。从沙中粹取的硅 , 经过融解、成型、切片、打磨以及抛光的程序而成为晶圆片 (silicon wafer) 。在制造芯片的过程中，复杂的电路线图被以数种不同的技术刻在芯片上，完成之后，芯片必须通过测试与切割的程序。品质好的芯片通过一道 “bonding” 的制程以建立芯片与金或锡制插针间的连结；连结的手续完成之后，芯片就被封入两端密封的塑料或陶瓷包装，通过检验之后便可上市。
内存模块的制造
      内存模块制造商从这里开始扮演重要的角色 内存由三个主要组件组成 , 内存芯片，印刷电路板以及其它零件，例如电阻以及电容。设计工程师以计算机辅助设计程序规划电路板。制造高品质的电路板需要仔细地规划每个电源通路的位置与长度。基本的电路版制造过程与内存芯片相当类似，以遮盖、层迭以及蚀刻技术在电路板的表面上制造铜制的电源通路，电路版完成后模块便可以开始组合。自动化系统将零件以镶嵌或插入的方式组合在电路版上，并以锡膏连接，透过加热及冷却的锡膏提供永久连结，通过测试的模块接着就被包装、运送及安装在计算机中。
内存在计算机中的位置
      最初，内存芯片是直接连接在计算机的主机版或系统版上的，但是主机版空间逐渐成为一个问题，解决方法便在于将内存芯片焊连在一个小电路版上，也就是一个插入主机版上插槽可拆式模块。这个模块称为 SIMM(Single in line memory module), 并且大量节省了主机版上的空间。举例而言，一组四个 SIMM 模块可能容纳 80 个内存芯片，而只占 9 平方英?嫉目占洹Ｍ?? 80 个芯片以平面方式安装在主机版上需要大于 21 平方英?肌
      现在几乎所有的内存都以模块形式安装于主机版上。内存模块很容易辨认，因为它们大多是插在主机版上与内存模块本身尺寸相同的插槽。由于数据在内存以及处理器之间的快速传递对计算机的效能表现有很直接的影响，内存插槽的位置通常都很靠近中央处理器。
模块插槽 及 Bank Schemas
      计算机中的内存通常是以 Memory Banks 的方式设计及安排的。一个 Memory Bank 由一组插槽或模块所组成。因此，排列成行的内存插槽可能是一个 Memory Bank 的一部分或是分成数个 Memory Bank 。一个计算机通常配有两个以上的 Memory Bank 通常以 A 、 B 等依序类推的方式命名。每个系统对于记忆库装填的方式都有特别的规则以及习惯。举例而言，某些计算机系统要求属于同一个 Memory Bank 的插槽必须安装相同容量的内存模块，某些计算机要求第一个数据库必须装填最高容量的内存模块。如果不照这些规则安装，计算机可能无法开机或是部份内存便无法辨识。

      通常内存规格安装方式可以在计算机的系统使用手册上找到，同时也可以利用所谓的内存规格数据。大多数第三者内存制造厂提供免费的书面内存配置或是从网络上查询以便查询并找出适合的零件编号以及内存安置规则。

电源制作过程··
生产过程我们就不研究了,```相信大家也只是喜欢发烧级的装置
咱就来看国内牛人自己研发的2000W超牛电源

一款由国内的DIY高手全手工制作的2000W PC电源。作者采用了联力铝合金工控机箱作为电源“外壳”，整合了多台日本著名电源厂电盛兰达的高级型号电源，其他元件也都采用高级产品，可谓不惜血本。
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这款电源的具体参数如下：

电源额定输出功率：2050W c
电源峰值输出功率：2300W g
12V1：63.5A额定，70A峰值
12V2：63.5A额定，70A峰值
5V：60A额定，70A峰值 ?
3.3V 75A额定，80A峰值
所有输出完全独立控制，12V两路设计跳线可以分路输出或者负载均衡。
 



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LCD显示器制作过程·· 
TFT-LCD 是由两片偏光板，两片玻璃，中间加上液晶，另外再加上背光源组成的。TFT-LCD内有二片垂直的偏光片及二片玻璃。只要用电就可以让液晶改变光的方向。

液晶可以把光留在显示器里。也可以让它通过最上面的玻璃，最后变成屏幕上的色彩明暗变化了 )

除了偏光片外，液晶显示器里还有一片很多很多电晶体的玻璃，一片有红绿蓝（R.G.B）三种颜色的彩色滤光片及背光源，当屏幕显示蓝天的时候，有电晶体的玻璃就会发出讯号。只让蓝光可以穿透彩色滤光片，而将红色光及红色光留在显示器里面。这样我们在显示器上就只能看到蓝色的光了。

制造TFT-LCD主要有三个重要的流程：
1.阵列制程
2.组立制程 
3.模组制程 
最后就是我们看到的产品了. 
1.阵列制程 ,N?B I=; 
1)一片表面光滑,没有任何杂质的玻璃,是制造TFT玻璃基板最主要的原料.在制作之前,需用特殊的冼净液,将玻璃洗得干干净净,然后脱水,甩干. 

2)要使玻璃基板镀上金属薄膜,需先将金属材料放在真空室内,让金属上面的特殊气体产生电浆后,金属上的原子就会被撞向玻璃,然后就形成一层层的金属薄膜了.

3)镀完金属膜后，我们还要镀上一层不导电层与半导电层，在真空室内，先将玻璃板加温，然后由高压电的喷洒器喷洒特殊气体，让电子与气体产生电浆，经过化学反应后，玻璃上就形成了不导电层与半导体层。

4)薄膜形成后，我们要在玻璃上制作电晶体的图案。首先，要进入黄光室喷上感光极强的光阻液，然后套上光罩照射蓝紫光进行曝光，最后送到显影区喷洒显影液，这样可以去除照光后的光阻，还可以让光阻层定型哦。

5)光阻定型后，我们可用蚀刻进行湿式蚀刻，将没有用的薄膜露出，也可用电浆的化学反应进行干式蚀刻，蚀刻后再将留下的光阻以溜液去除，最后就产生电晶体所需要的电路图案了。 


6)要形成可用的薄膜电晶体，需要重复清洗，镀膜，上光阻，曝光，显影，蚀刻，去光阻等过程，一般来说，要制造TFT-LCD，就要重复5到7次。
 
2．组立制程 Re*Gch 

1)完成薄膜电晶体玻璃基板后，我们就要进行液晶面板的组合了，液晶面板是由电晶体玻璃基板与彩色滤光片组合而成，首先，我们要先将玻璃洗干净，再进行下一个步骤。TFT-LCD的整个制造过程都必须在无尘室内，这样才不会有杂质在显示器里面。 

2)彩色滤光片是以化学涂布的方式，在玻璃上形成红、绿、蓝的颜色，整齐排列后再覆盖一层会导电的薄膜即完成。 

3)在整个组合的过程中，首先我们要为布满电晶体的玻璃和彩色滤光片涂上一层化学薄膜，然后再进行配向的动作。
 
4)在组合二片玻璃板之前，我们要先平均布满类似球状的隙子固定间隔，以免液晶面板组合后，二片玻璃向内凹曲。通常液晶面板在组合时，会留下一个或二个缺口，以利后续灌入液晶，接着就以框胶及导电胶封在二片玻璃边缘，如此就完成玻璃的组合了。
 
5)封完边框之后，就将液晶面板放到真空室，透过刚才预留的缺口把液晶面板的空气抽掉，然后籍助大气压力灌入液晶，再将缺口封闭，而液晶是一种介于固体和液体之间的化合物质，具有规则分子排列的特性。
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6)最后再贴上二片垂直方向的偏光片，整片液晶面板即算完成 
 
3．模组制程 {Q6S;BHSc 
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1)偏光片贴附完成后，我们即开始在液晶面板的两侧搭载DRIVE IC，DRIVE IC是很重要的驱动零件，是用来控制液晶颜色，亮度开关的。 
 
2)然后再将DRIVE IC 的入力端与电路板藉着焊锡焊接导通。这样讯号就可以顺利发出，然后控制面板上的影像了。 

3)液晶面板的光线就是从背光源发出来的，在组装背光源之前，我们会先检查组合完的液晶面板有无完善，然后再组装背光源，背光源就是液晶面板后的光线来源。
 
4)最后，再将CELL与铁框以螺丝锁定。 
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5)再来就进入了最后关键的测试过程，将组立完成的MODULE做老化测试，在通电及高温状态，筛选出品质不良的产品。 
 
6)品质最优的产品，就可以包装出货了。
这样，液晶面板经过许多检验测试的程序，才能把最完美的产品交给客户，这样才算是真正的完成整个液晶显示器的制作过程。

机箱制作过程····
一般的机箱制作,都是由钢板啥的通过冲压剪焊接来的``那没啥好看~`咱来看这让人不留神的震撼级机箱``
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想拥有吧`~?? 
现在还是白天`哎~``

硬盘制作过程·····························
这东西的生产过程真的不好弄~```很多厂家为防止技术资料泄露都是封闭式的研发生产
所以在此暂时没有采集到相关生产流程...
抱歉,以后若发现在补上来吧~``

光驱制作过程···················
1、竖立和勃起

2、提起和插入

3、用力按下 9D

这是啥呢```玩你呢??? ~
哈哈```这样想你就错了
这是废久光驱的利用了``

因声卡和网卡不做系统必用设备~``所以在此就不做多阐述了~......
还请谅解!

不错    学习下！！

谢谢你，你让我又学到了一些电脑知识。

哇哈哈哈，长见识了。。顶一个。。

辛苦你了 ！

谢谢你让我学习了更多!!!

認識了很多東西．．．．．．．

我晕  我又不造电脑

又长知识了

顶了          ··

不错不错。。