【萌喵】【转】半导体大基金三期将推出，计划融资3000亿_生活家居

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根据媒体最近报道，中国即将推出大基金第三期，计划融资3000亿，其中财政部门出资600亿元，其余资金将从其他募资者处筹集。这一计划无疑将极大地刺激中国半导体行业的发展。值得一提的是，大基金前两期的融资规模分别为1387亿和2000亿，第三期的规模无疑将远超前两期。

我们对此的看法是，这样的政策刺激将为半导体制造、设备、零部件和材料板块提供上行动力。我们坚定地看好国产Fab、设备、零部件和材料在更高端市场中的广阔空间。随着需求的筑底有望回升，自主化进程也将有望加速。

AI提升高端制程需求行业复苏可期

随着人工智能技术的快速发展，高端制程芯片的需求有望大幅增加。在这个趋势下，国内X的研发与扩产进度有望加快。同时，高端产线设备的投资规模将数倍于成熟制程，这将为国产设备企业提供巨大的发展机遇。例如，精测电子等光学企业在量测与半导体光学设备领域的突破有望加速0-1的进程。

消费电子进入旺季手机端明显走好

即将进入传统的消费电子旺季，各大手机厂商都在积极备货并推陈出新，以提高下半年出货目标。与此同时，华为手机重新上调出货目标，这无疑将对手机市场产生积极的提振作用。消费电子市场的回暖将对上游晶圆厂商的稼动率产生积极影响，预计Fab厂商的稼动率将优先回暖。

海外存储器减产加速市场筑底

海外存储器大厂正陆续减产并尝试提价，这将加速存储器市场的筑底回升。国内存储器扩产有望加速，而存储器用半导体设备国产化的稳步推进将使中微公司、拓荆科技等企业大幅受益。

更高端市场会产生巨大设备/零部件采购需求

英伟达的RTX 50系列GPU有望采用3nm制程，据中芯国际（SMIC）估算，7nm制程每万片月产能设备需求超过20亿美元，而3nm则超过40亿美元。除了设备整机之外，更上游的零部件企业也将充分受益。参考国内设备龙头约50%的毛利率估算，7/3nm每万片零部件市场将达到10亿/20亿美元。

零部件景气有望回暖国产替代加速

富创精密、新莱应材等国内零部件企业已经打入了AMAT、LAM等公司的供应链，未来随着晶圆厂扩产恢复，这些企业有望充分受益。在全球贸易摩擦的背景下，国产零部件开启了广阔的替代空间，部分核心环节如国力股份的真空电容器性能已经可以与海外龙头相匹敌。国力股份正加速导入国产头部设备/FAB，同时也有小批量产品向海外AMAT、MKS送样。长期来看，这将持续推动半导体产业链的自主可控。

材料

掩膜版：国产路维、冠石的28nm+掩膜版产能规划已经陆续落地，第三方市场有望开启国产化0-1。

载板：兴森、深南已经吹响了ABF载板国产化0-1的号角，方邦、华正、德邦科技突破了上游材料的海外垄断，载板全链国产化正在逐步成型，国内数百亿市场等待释放。

靶材：超高壁垒的全球个位数供应商江丰电子是国产化的先军，其全球份额排名第二，并且已经实现了原材料全链国产化。未来下游市场的景气反转和晶圆厂扩产恢复，江丰电子将充分受益。

气体：电子特气被称为半导体行业的血液，其国产化率仅为30%左右。今年，金宏、华特、中船等特气公司有多款新产品陆续落地。

建议关注：

测试设备：精测电子、中科飞测、长川科技、华峰测控等；

国产之光：中芯国际等；

核心设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等；

半导体光学设备：福晶科技、茂莱光学、苏大维格等；

零部件：国力股份、中瓷电子、新莱应材、富创精密等；

相关材料：兴森、路维、方邦、德邦、华正、鼎龙、冠石、雅克、金宏、江丰等。

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