证券日报记者 冯雨瑶
消费电子行业步入传统“金九银十”销售旺季。9月，多家头部手机终端厂商密集召开秋季新品发布会，折叠屏形态、端侧AI、影像系统、散热方案等迎来全面迭代。
“过去，行业增长主要依靠存量用户周期性更新硬件，产品迭代局限于外观与基础参数微调，市场增长具备明显周期性波动特征。”中国电子商务专家服务中心副主任郭涛对《证券日报》记者表示，当前，智能手机行业的竞争已脱离单纯硬件比拼，AI（人工智能）成为新品的核心卖点，硬件转变为承载本地智能计算、多模态交互的终端节点。
从目前发布的秋季新品来看，端侧AI已在大量实用场景落地。部分旗舰机型搭载新一代2nm工艺芯片，手机可离线完成实时语音翻译、会议录音摘要、图片生成与图文解析，无需持续依赖云端服务器。
整机技术的升级，也推动铰链、超薄柔性玻璃、柔性基板等上游零部件需求增长，相关供应链企业迎来价值重估机遇。
“受AI服务器虹吸存储芯片的产能影响，消费电子终端价格中枢整体上移，行业高端化进程提速。”陕西巨丰投资资讯有限责任公司高级投资顾问朱华雷对《证券日报》记者表示，消费电子产业增量主要集中在三大赛道：一是AI新兴硬件，AI眼镜、AI PC正处在从0到1的爆发阶段；二是折叠屏产业链，苹果入局折叠屏赛道将带动铰链、超薄柔性玻璃、柔性OLED（柔性有机发光二极管）需求放量；三是上游核心零部件，存储芯片、高端MLCC（多层陶瓷电容器）受益于AI算力需求，迎来量价共振。
业内认为，随着终端新品密集推出，叠加政策红利、材料技术突破、AI端侧落地，消费电子行业已迈入技术、产品、算力、生态多维驱动的全新增长周期。
此外，随着端侧算力不断跃升，硬件功耗与发热问题日益凸显，散热逐渐成为高端机型迭代的核心瓶颈。山西证券研报表示，在AI功能深度集成、折叠屏等创新形态普及、5G向6G过渡带来的换机潮等因素的带动下，普通的散热方案已不能满足高性能电子设备的散热需求，以均温板等为代表的新型散热材料方案渗透率持续提高，逐渐应用到消费电子等多个领域。
“散热与精密结构不再是硬件的辅助配套，已经成为限制高端产品性能释放的关键短板。”郭涛说，在产品约束层面，更小芯片制程带来更高单位面积热密度，折叠屏复杂铰链结构，进一步压缩机身内部可用空间，狭小腔体之内，算力提升和散热能力的矛盾持续放大，倒逼终端厂商重新评估上游材料与结构件的战略地位。
郭涛进一步表示，在市场空间层面，高端机型不会单纯依靠传统散热方案迭代，液态金属、导热复合材料、均温板等产品渗透率稳步提升，上游配套企业由被动代工，转向参与终端前期产品定义，深度绑定头部品牌新品研发流程。
编辑： 李璐关键字： 消费电子
原文链接：http://stock.caijing.com.cn/20260924/5185531.shtml
消费电子行业步入传统“金九银十”销售旺季。9月，多家头部手机终端厂商密集召开秋季新品发布会，折叠屏形态、端侧AI、影像系统、散热方案等迎来全面迭代。
“过去，行业增长主要依靠存量用户周期性更新硬件，产品迭代局限于外观与基础参数微调，市场增长具备明显周期性波动特征。”中国电子商务专家服务中心副主任郭涛对《证券日报》记者表示，当前，智能手机行业的竞争已脱离单纯硬件比拼，AI（人工智能）成为新品的核心卖点，硬件转变为承载本地智能计算、多模态交互的终端节点。
从目前发布的秋季新品来看，端侧AI已在大量实用场景落地。部分旗舰机型搭载新一代2nm工艺芯片，手机可离线完成实时语音翻译、会议录音摘要、图片生成与图文解析，无需持续依赖云端服务器。
整机技术的升级，也推动铰链、超薄柔性玻璃、柔性基板等上游零部件需求增长，相关供应链企业迎来价值重估机遇。
“受AI服务器虹吸存储芯片的产能影响，消费电子终端价格中枢整体上移，行业高端化进程提速。”陕西巨丰投资资讯有限责任公司高级投资顾问朱华雷对《证券日报》记者表示，消费电子产业增量主要集中在三大赛道：一是AI新兴硬件，AI眼镜、AI PC正处在从0到1的爆发阶段；二是折叠屏产业链，苹果入局折叠屏赛道将带动铰链、超薄柔性玻璃、柔性OLED（柔性有机发光二极管）需求放量；三是上游核心零部件，存储芯片、高端MLCC（多层陶瓷电容器）受益于AI算力需求，迎来量价共振。
业内认为，随着终端新品密集推出，叠加政策红利、材料技术突破、AI端侧落地，消费电子行业已迈入技术、产品、算力、生态多维驱动的全新增长周期。
此外，随着端侧算力不断跃升，硬件功耗与发热问题日益凸显，散热逐渐成为高端机型迭代的核心瓶颈。山西证券研报表示，在AI功能深度集成、折叠屏等创新形态普及、5G向6G过渡带来的换机潮等因素的带动下，普通的散热方案已不能满足高性能电子设备的散热需求，以均温板等为代表的新型散热材料方案渗透率持续提高，逐渐应用到消费电子等多个领域。
“散热与精密结构不再是硬件的辅助配套，已经成为限制高端产品性能释放的关键短板。”郭涛说，在产品约束层面，更小芯片制程带来更高单位面积热密度，折叠屏复杂铰链结构，进一步压缩机身内部可用空间，狭小腔体之内，算力提升和散热能力的矛盾持续放大，倒逼终端厂商重新评估上游材料与结构件的战略地位。
郭涛进一步表示，在市场空间层面，高端机型不会单纯依靠传统散热方案迭代，液态金属、导热复合材料、均温板等产品渗透率稳步提升，上游配套企业由被动代工，转向参与终端前期产品定义，深度绑定头部品牌新品研发流程。
编辑： 李璐关键字： 消费电子
原文链接：http://stock.caijing.com.cn/20260924/5185531.shtml